正瀚源半导体申请实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法专利, 能有效减少双面DPC产品的厚度误差

国家知识产权局信息显示，浙江正瀚源半导体有限公司申请一项名为“实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法”的专利，公开号CN121772755A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法。本实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法，双面DPC产品包括非金属材料的基板和位于基板两侧的金属层，其特征在于，该方法包括以下步骤：A、准备；B、治具作业；C、一次减薄：双面DPC产品半成品与治具连接的另一面为待加工区，以双面DPC产品半成品与治具连接的一面作为基准面，对待加工区进行对应的减薄处理，处理后得到一侧得到减薄处理的双面DPC产品；D、二次减薄：撤掉夹具，利用双面DPC产品已加工处理的一面作为该道工序的基准，对另一面进行减薄处理。本实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法。本实现双面DPC产品平坦化后均匀性一致的方法能有效减少双面DPC产品的厚度误差。

天眼查资料显示，浙江正瀚源半导体有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3968万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江正瀚源半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯